Diseño de potencia mejorado: Sistema de alimentación de riel dueto 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost
Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET nominales para 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego sin parar
PCB de alta calidad: PCB de 6 capas hecho por cobre espesado de 2 oz y material de nivel de grado de servidor
